Pasta concebida para a soldadura de componentes SMD em processos de produção sem fases de lavagem Baseia-se num fluxo "no-clean", que não necessita de ser lavado e cujos resíduos não provocam corrosão O produto é compatível com todas as ligas sem chumbo e tem boas propriedades de aderência e de humedecimento da superfície Não perde as suas propriedades físico-químicas mesmo após 20 horas no PCB Este tempo depende das condições ambientais prevalecentes: humidade e temperatura Contém fundente à base de colofónia A presença de um ativador que evita a formação de bolhas de ar nas juntas soldadas Estas juntas têm muito boas propriedades mecânicas e eléctricas Se o processo incluir uma fase de lavagem, esta pode ser feita com agentes normalmente disponíveis (removedor de PCB à base de água, removedor de PCB à base de álcool) Especificação: Fabricante: AG TermoPasty Embalagem: Seringa 1,4 ml

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